Rumah > Produk > Power Supplies - Board Mount > Aksesoris > APA503-00-007
RFQs/pesanan (0)
Indonesia
Indonesia
6029749

APA503-00-007

Minta Penawaran

Harap selesaikan semua bidang yang diperlukan dengan informasi kontak Anda. Klik "Kirim RFQ" Kami akan segera menghubungi Anda melalui email.Atau email kami:info@ftcelectronics.com
Pertanyaan online
Spesifikasi
  • Nomor bagian
    APA503-00-007
  • Pabrikan / Merek
  • Kuantitas stok
    Persediaan
  • Deskripsi
    STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK LP
  • Memimpin Status Bebas / Status RoHS
    Bebaskan dengan pengecualian / RoHS yang sesuai dengan pembebasan
  • Lembar data
  • Model ECAD
  • Seri
    AMPSS®
  • Moisture Sensitivity Level (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Status Gratis Memimpin / Status RoHS
    Lead free by exemption / RoHS compliant by exemption
  • Untuk Gunakan Dengan / Produk Terkait
    AMPSS®
  • Jenis aksesori
    Mounting Kit
APA503-00-002

APA503-00-002

Deskripsi: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK

Produsen: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Persediaan
APA501-80-005

APA501-80-005

Deskripsi: HEATSINK (80) 115X59X37MM VERT

Produsen: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Persediaan
APA501-80-004

APA501-80-004

Deskripsi: HEATSINK (80) 115X59X22.5MM HORZ

Produsen: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Persediaan
APA600-BG456M

APA600-BG456M

Deskripsi: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Produsen: Microsemi
Persediaan
APA501-80-002

APA501-80-002

Deskripsi: HEATSINK (80) 115X59X15MM HORZ

Produsen: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Persediaan
APA600-CGS624B

APA600-CGS624B

Deskripsi: IC FPGA 440 I/O 624CGA

Produsen: Microsemi
Persediaan
APA502-60-001

APA502-60-001

Deskripsi: PAD THERMAL SIZE60 FOR AMPSS MOD

Produsen: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Persediaan
APA600-BGG456

APA600-BGG456

Deskripsi: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Produsen: Microsemi
Persediaan
APA501-80-006

APA501-80-006

Deskripsi: HEATSINK (80) 115X59X37MM HORZ

Produsen: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Persediaan
APA504-00-001

APA504-00-001

Deskripsi: SOCKET SPRING(20-CONTROL/15-PWR)

Produsen: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Persediaan
APA502-80-001

APA502-80-001

Deskripsi: PAD THERMAL SIZE80 FOR AMPSS MOD

Produsen: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Persediaan
APA501-80-003

APA501-80-003

Deskripsi: HEATSINK (80) 115X59X22.5MM VERT

Produsen: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Persediaan
APA600-CGS624M

APA600-CGS624M

Deskripsi: IC FPGA 440 I/O 624CCGA

Produsen: Microsemi
Persediaan
APA503-00-008

APA503-00-008

Deskripsi: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK LP

Produsen: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Persediaan
APA600-BGG456I

APA600-BGG456I

Deskripsi: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Produsen: Microsemi
Persediaan
APA501-80-007

APA501-80-007

Deskripsi: HEATSINK (80)115.6X89X12MM LOPRO

Produsen: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Persediaan
APA600-BGG456M

APA600-BGG456M

Deskripsi: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Produsen: Microsemi
Persediaan
APA600-BG456I

APA600-BG456I

Deskripsi: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Produsen: Microsemi
Persediaan
APA600-BG456

APA600-BG456

Deskripsi: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Produsen: Microsemi
Persediaan
APA503-00-001

APA503-00-001

Deskripsi: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK

Produsen: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Persediaan

Pilih bahasa

Klik pada ruang untuk keluar