Untuk pengunjung di electronica 2024

Pesan waktu Anda sekarang!

Yang diperlukan hanyalah beberapa klik untuk memesan tempat Anda dan mendapatkan tiket stan

Booth Hall C5 220

Pendaftaran lanjutan

Untuk pengunjung di electronica 2024
Anda semua mendaftar! Terima kasih telah membuat janji!
Kami akan mengirimkan tiket stan melalui email setelah kami memverifikasi reservasi Anda.
Rumah > Produk > Power Supplies - Board Mount > Aksesoris > APA503-00-001
RFQs/pesanan (0)
Indonesia
Indonesia
6566053

APA503-00-001

Minta Penawaran

Harap selesaikan semua bidang yang diperlukan dengan informasi kontak Anda. Klik "Kirim RFQ" Kami akan segera menghubungi Anda melalui email.Atau email kami:info@ftcelectronics.com
Pertanyaan online
Spesifikasi
  • Nomor bagian
    APA503-00-001
  • Pabrikan / Merek
  • Kuantitas stok
    Persediaan
  • Deskripsi
    STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK
  • Memimpin Status Bebas / Status RoHS
    Bebaskan dengan pengecualian / RoHS yang sesuai dengan pembebasan
  • Lembar data
  • Seri
    AMPSS®
  • Moisture Sensitivity Level (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Status Gratis Memimpin / Status RoHS
    Lead free by exemption / RoHS compliant by exemption
  • Untuk Gunakan Dengan / Produk Terkait
    AMPSS®
  • Jenis aksesori
    Mounting Kit
APA600-BG456

APA600-BG456

Deskripsi: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Produsen: Microsemi
Persediaan
APA600-BGG456M

APA600-BGG456M

Deskripsi: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Produsen: Microsemi
Persediaan
APA504-00-001

APA504-00-001

Deskripsi: SOCKET SPRING(20-CONTROL/15-PWR)

Produsen: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Persediaan
APA600-BGG456I

APA600-BGG456I

Deskripsi: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Produsen: Microsemi
Persediaan
APA503-00-008

APA503-00-008

Deskripsi: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK LP

Produsen: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Persediaan
APA600-BGG456

APA600-BGG456

Deskripsi: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Produsen: Microsemi
Persediaan
APA501-80-005

APA501-80-005

Deskripsi: HEATSINK (80) 115X59X37MM VERT

Produsen: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Persediaan
APA600-BG456M

APA600-BG456M

Deskripsi: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Produsen: Microsemi
Persediaan
APA502-60-001

APA502-60-001

Deskripsi: PAD THERMAL SIZE60 FOR AMPSS MOD

Produsen: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Persediaan
APA503-00-002

APA503-00-002

Deskripsi: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK

Produsen: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Persediaan
APA503-00-007

APA503-00-007

Deskripsi: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK LP

Produsen: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Persediaan
APA501-80-002

APA501-80-002

Deskripsi: HEATSINK (80) 115X59X15MM HORZ

Produsen: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Persediaan
APA501-80-007

APA501-80-007

Deskripsi: HEATSINK (80)115.6X89X12MM LOPRO

Produsen: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Persediaan
APA501-80-004

APA501-80-004

Deskripsi: HEATSINK (80) 115X59X22.5MM HORZ

Produsen: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Persediaan
APA501-60-007

APA501-60-007

Deskripsi: HEATSINK (60)57.2X89X12MM LO PRO

Produsen: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Persediaan
APA501-80-003

APA501-80-003

Deskripsi: HEATSINK (80) 115X59X22.5MM VERT

Produsen: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Persediaan
APA501-80-006

APA501-80-006

Deskripsi: HEATSINK (80) 115X59X37MM HORZ

Produsen: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Persediaan
APA501-80-001

APA501-80-001

Deskripsi: HEATSINK (80) 115X59X15MM VERT

Produsen: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Persediaan
APA600-BG456I

APA600-BG456I

Deskripsi: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Produsen: Microsemi
Persediaan
APA502-80-001

APA502-80-001

Deskripsi: PAD THERMAL SIZE80 FOR AMPSS MOD

Produsen: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Persediaan

Pilih bahasa

Klik pada ruang untuk keluar