Untuk pengunjung di electronica 2024

Pesan waktu Anda sekarang!

Yang diperlukan hanyalah beberapa klik untuk memesan tempat Anda dan mendapatkan tiket stan

Booth Hall C5 220

Pendaftaran lanjutan

Untuk pengunjung di electronica 2024
Anda semua mendaftar! Terima kasih telah membuat janji!
Kami akan mengirimkan tiket stan melalui email setelah kami memverifikasi reservasi Anda.
Rumah > Produk > Power Supplies - Board Mount > Aksesoris > APA502-80-001
RFQs/pesanan (0)
Indonesia
Indonesia
323076

APA502-80-001

Minta Penawaran

Harap selesaikan semua bidang yang diperlukan dengan informasi kontak Anda. Klik "Kirim RFQ" Kami akan segera menghubungi Anda melalui email.Atau email kami:info@ftcelectronics.com

Reference Price (dalam dolar AS)

Persediaan
50+
$2.994
Pertanyaan online
Spesifikasi
  • Nomor bagian
    APA502-80-001
  • Pabrikan / Merek
    Artesyn Embedded Power
  • Kuantitas stok
    Persediaan
  • Deskripsi
    PAD THERMAL SIZE80 FOR AMPSS MOD
  • Memimpin Status Bebas / Status RoHS
    Tidak berlaku / Tidak berlaku
  • Lembar data
    APA502-80-001.pdf
  • Seri
    AMPSS®
  • Moisture Sensitivity Level (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Manufacturer Standard Lead Time
    12 Weeks
  • Status Gratis Memimpin / Status RoHS
    Not applicable / Not applicable
  • Untuk Gunakan Dengan / Produk Terkait
    AMPSS®
  • Jenis aksesori
    Thermal Pads

2025: AI Servers Surge, Desktop AI Rises

2025/01/13

Looking forward to 2025: Five major trends in the electroni...

2024/12/31

Analysis of Digital Key Technology in Automobiles and Its F...

2024/12/23

THE 2024 ELEKTRA AWARD Winners Announced

2024/12/12

Microchip mengumumkan 500 PHK, dengan biaya restrukturisasi...

2024/12/4

Quanta: Permintaan AI terus menjadi kuat, dengan aliran pes...

2024/12/3

The Crucial Role of Semiconductors for Original Equipment M...

2024/12/2

Samsung secara signifikan mengurangi penggunaan photoresist...

2024/12/2

Vishay akan menginvestasikan £ 51 juta di NWF Wafer Fab ya...

2024/11/29

Ancaman Tarif Trump, Nvidia, Pemasok Intel Menilai Rencana ...

2024/11/28

Intel akan menerima $ 7,86 miliar subsidi di bawah US Chip ...

2024/11/27

AMD meluncurkan konstruksi fase kedua dari pusat desain Ban...

2024/11/26
Pengiriman
Pembayaran
Berikut ini adalah produk terkait "APA502-80-001".
APA501-80-005

APA501-80-005

Deskripsi: HEATSINK (80) 115X59X37MM VERT

Produsen: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Persediaan
RFQ
APA503-00-007

APA503-00-007

Deskripsi: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK LP

Produsen: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Persediaan
RFQ
APA503-00-002

APA503-00-002

Deskripsi: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK

Produsen: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Persediaan
RFQ
APA501-80-004

APA501-80-004

Deskripsi: HEATSINK (80) 115X59X22.5MM HORZ

Produsen: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Persediaan
RFQ
APA600-BG456I

APA600-BG456I

Deskripsi: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Produsen: Microsemi
Persediaan
RFQ
APA503-00-008

APA503-00-008

Deskripsi: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK LP

Produsen: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Persediaan
RFQ
APA600-BGG456

APA600-BGG456

Deskripsi: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Produsen: Microsemi
Persediaan
RFQ
APA501-80-001

APA501-80-001

Deskripsi: HEATSINK (80) 115X59X15MM VERT

Produsen: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Persediaan
RFQ
APA501-80-002

APA501-80-002

Deskripsi: HEATSINK (80) 115X59X15MM HORZ

Produsen: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Persediaan
RFQ
APA501-80-003

APA501-80-003

Deskripsi: HEATSINK (80) 115X59X22.5MM VERT

Produsen: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Persediaan
RFQ
APA600-BGG456I

APA600-BGG456I

Deskripsi: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Produsen: Microsemi
Persediaan
RFQ
APA504-00-001

APA504-00-001

Deskripsi: SOCKET SPRING(20-CONTROL/15-PWR)

Produsen: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Persediaan
RFQ
APA501-60-007

APA501-60-007

Deskripsi: HEATSINK (60)57.2X89X12MM LO PRO

Produsen: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Persediaan
RFQ
APA501-80-006

APA501-80-006

Deskripsi: HEATSINK (80) 115X59X37MM HORZ

Produsen: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Persediaan
RFQ
APA502-60-001

APA502-60-001

Deskripsi: PAD THERMAL SIZE60 FOR AMPSS MOD

Produsen: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Persediaan
RFQ
APA501-80-007

APA501-80-007

Deskripsi: HEATSINK (80)115.6X89X12MM LOPRO

Produsen: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Persediaan
RFQ
APA503-00-001

APA503-00-001

Deskripsi: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK

Produsen: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Persediaan
RFQ
APA501-60-006

APA501-60-006

Deskripsi: HEATSINK (60) 57.5X59X37MM HORZ

Produsen: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Persediaan
RFQ
APA600-BG456

APA600-BG456

Deskripsi: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Produsen: Microsemi
Persediaan
RFQ
APA600-BG456M

APA600-BG456M

Deskripsi: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Produsen: Microsemi
Persediaan
RFQ
Sebagai satu -satunya distributor pasar terbuka publik, kami memiliki kombinasi unik dari akses global, keahlian industri manufaktur, dan kualitas yang terbukti.Dengan ini, kami dapat membuat solusi rantai pasokan end-to-end yang disesuaikan untuk sumber komponen elektronik dan manajemen inventaris.
Ikuti kami
Syarat & KetentuanKebijakan PelanggaranPermintaan PenawaranTentang kamiHubungi kamiPeta Situs

Pilih bahasa

Klik pada ruang untuk keluar

Bahasa saat ini

Pilih negara atau wilayah Anda.