Rumah > Produk > Produk Semikonduktor Diskrit > Transistor - FET, MOSFET - Tunggal > EPC2012
RFQs/pesanan (0)
Indonesia
Indonesia
6083726Gambar EPC2012.EPC

EPC2012

Minta Penawaran

Harap selesaikan semua bidang yang diperlukan dengan informasi kontak Anda. Klik "Kirim RFQ" Kami akan segera menghubungi Anda melalui email.Atau email kami:info@ftcelectronics.com

Reference Price (dalam dolar AS)

Persediaan
1+
$2.99
Pertanyaan online
Spesifikasi
  • Nomor bagian
    EPC2012
  • Pabrikan / Merek
  • Kuantitas stok
    Persediaan
  • Deskripsi
    TRANS GAN 200V 3A BUMPED DIE
  • Memimpin Status Bebas / Status RoHS
    Memimpin bebas / RoHS Compliant
  • Lembar data
  • Model ECAD
  • Vgs (th) (Max) @ Id
    2.5V @ 1mA
  • Vgs (Max)
    +6V, -5V
  • Teknologi
    GaNFET (Gallium Nitride)
  • Paket Perangkat pemasok
    Die
  • Seri
    eGaN®
  • Rds Pada (Max) @ Id, Vgs
    100 mOhm @ 3A, 5V
  • Power Disipasi (Max)
    -
  • Pengemasan
    Original-Reel®
  • Paket / Case
    Die
  • Nama lain
    917-1017-6
  • Suhu Operasional
    -40°C ~ 125°C (TJ)
  • mount Jenis
    Surface Mount
  • Moisture Sensitivity Level (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Status Gratis Memimpin / Status RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Kapasitansi Masukan (Ciss) (Max) @ VDS
    145pF @ 100V
  • Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs
    1.8nC @ 5V
  • FET Jenis
    N-Channel
  • Fitur FET
    -
  • Drive Voltage (Max Rds On, Min RDS Aktif)
    5V
  • Tiriskan untuk Sumber Tegangan (Vdss)
    200V
  • Detil Deskripsi
    N-Channel 200V 3A (Ta) Surface Mount Die
  • Current - Continuous Drain (Id) @ 25 ° C
    3A (Ta)
EPC2010C

EPC2010C

Deskripsi: TRANS GAN 200V 22A BUMPED DIE

Produsen: EPC
Persediaan
EPC2010CENGR

EPC2010CENGR

Deskripsi: TRANS GAN 200V 22A BUMPED DIE

Produsen: EPC
Persediaan
EPC2001

EPC2001

Deskripsi: TRANS GAN 100V 25A BUMPED DIE

Produsen: EPC
Persediaan
EPC2015

EPC2015

Deskripsi: TRANS GAN 40V 33A BUMPED DIE

Produsen: EPC
Persediaan
EPC2012C

EPC2012C

Deskripsi: TRANS GAN 200V 5A BUMPED DIE

Produsen: EPC
Persediaan
EPC2007

EPC2007

Deskripsi: TRANS GAN 100V 6A BUMPED DIE

Produsen: EPC
Persediaan
EPC2012CENGR

EPC2012CENGR

Deskripsi: TRANS GAN 200V 5A BUMPED DIE

Produsen: EPC
Persediaan
EPC1PI8N

EPC1PI8N

Deskripsi:

Produsen: ALTERA
Persediaan
EPC2010

EPC2010

Deskripsi: TRANS GAN 200V 12A BUMPED DIE

Produsen: EPC
Persediaan
EPC2014

EPC2014

Deskripsi: TRANS GAN 40V 10A BUMPED DIE

Produsen: EPC
Persediaan
EPC1PI8

EPC1PI8

Deskripsi: IC CONFIG DEVICE 1MBIT 8DIP

Produsen: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Persediaan
EPC2001C

EPC2001C

Deskripsi: TRANS GAN 100V 36A BUMPED DIE

Produsen: EPC
Persediaan
EPC2007C

EPC2007C

Deskripsi: TRANS GAN 100V 6A BUMPED DIE

Produsen: EPC
Persediaan
EPC1PC8CC

EPC1PC8CC

Deskripsi: IC CONFIG DEVICE

Produsen: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Persediaan
EPC2016C

EPC2016C

Deskripsi: TRANS GAN 100V 18A BUMPED DIE

Produsen: EPC
Persediaan
EPC2015CENGR

EPC2015CENGR

Deskripsi: TRANS GAN 40V 36A BUMPED DIE

Produsen: EPC
Persediaan
EPC2014C

EPC2014C

Deskripsi: TRANS GAN 40V 10A BUMPED DIE

Produsen: EPC
Persediaan
EPC2018

EPC2018

Deskripsi: TRANS GAN 150V 12A BUMPED DIE

Produsen: EPC
Persediaan
EPC2016

EPC2016

Deskripsi: TRANS GAN 100V 11A BUMPED DIE

Produsen: EPC
Persediaan
EPC2015C

EPC2015C

Deskripsi: TRANS GAN 40V 33A BUMPED DIE

Produsen: EPC
Persediaan

Pilih bahasa

Klik pada ruang untuk keluar
Loading...