Untuk pengunjung di electronica 2024

Pesan waktu Anda sekarang!

Yang diperlukan hanyalah beberapa klik untuk memesan tempat Anda dan mendapatkan tiket stan

Booth Hall C5 220

Pendaftaran lanjutan

Untuk pengunjung di electronica 2024
Anda semua mendaftar! Terima kasih telah membuat janji!
Kami akan mengirimkan tiket stan melalui email setelah kami memverifikasi reservasi Anda.
Rumah > Produk > Produk Semikonduktor Diskrit > Transistor - FET, MOSFET - Tunggal > EPC2007C
RFQs/pesanan (0)
Indonesia
Indonesia
4317199Gambar EPC2007C.EPC

EPC2007C

Minta Penawaran

Harap selesaikan semua bidang yang diperlukan dengan informasi kontak Anda. Klik "Kirim RFQ" Kami akan segera menghubungi Anda melalui email.Atau email kami:info@ftcelectronics.com

Reference Price (dalam dolar AS)

Persediaan
2500+
$1.025
Pertanyaan online
Spesifikasi
  • Nomor bagian
    EPC2007C
  • Pabrikan / Merek
    EPC
  • Kuantitas stok
    Persediaan
  • Deskripsi
    TRANS GAN 100V 6A BUMPED DIE
  • Memimpin Status Bebas / Status RoHS
    Memimpin bebas / RoHS Compliant
  • Lembar data
    EPC2007C.pdf
  • Vgs (th) (Max) @ Id
    2.5V @ 1.2mA
  • Vgs (Max)
    +6V, -4V
  • Teknologi
    GaNFET (Gallium Nitride)
  • Paket Perangkat pemasok
    Die Outline (5-Solder Bar)
  • Seri
    eGaN®
  • Rds Pada (Max) @ Id, Vgs
    30 mOhm @ 6A, 5V
  • Power Disipasi (Max)
    -
  • Pengemasan
    Tape & Reel (TR)
  • Paket / Case
    Die
  • Nama lain
    917-1081-2
  • Suhu Operasional
    -40°C ~ 150°C (TJ)
  • mount Jenis
    Surface Mount
  • Moisture Sensitivity Level (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Manufacturer Standard Lead Time
    12 Weeks
  • Status Gratis Memimpin / Status RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Kapasitansi Masukan (Ciss) (Max) @ VDS
    220pF @ 50V
  • Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs
    2.2nC @ 5V
  • FET Jenis
    N-Channel
  • Fitur FET
    -
  • Drive Voltage (Max Rds On, Min RDS Aktif)
    5V
  • Tiriskan untuk Sumber Tegangan (Vdss)
    100V
  • Detil Deskripsi
    N-Channel 100V 6A (Ta) Surface Mount Die Outline (5-Solder Bar)
  • Current - Continuous Drain (Id) @ 25 ° C
    6A (Ta)

Antropik menerima investasi $ 4 miliar lagi dari Amazon, da...

2024/11/23

Semi: Penjualan IC meningkat sebesar 12% di Q3, pertumb...

2024/11/22

Dilaporkan bahwa Kioxia akan menerima persetujuan daftar pa...

2024/11/21

Platform optik silikon terbaru Tower Semiconductor telah di...

2024/11/20

Industri pulih perlahan.Pemasok epitaxial IQE menganggap me...

2024/11/19

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

2024/11/19

The core value and future development trend of passive comp...

2024/11/18

Pemasok: Sejumlah besar komponen GPU seri RTX 50 akan dikir...

2024/11/18

Nilai keluaran Taiwan, China Semiconductor akan tumbuh sebe...

2024/11/17

Memperluas produksi panel OLED, LG Display akan menginvesta...

2024/11/15

Amazon meningkatkan upaya untuk membuat chip AI yang disesu...

2024/11/14

Laba bersih Q3 Pegatron adalah NT $ 4,296 miliar, penurunan...

2024/11/13
Pengiriman
Pembayaran
Berikut ini adalah produk terkait "EPC2007C".
EPC2007

EPC2007

Deskripsi: TRANS GAN 100V 6A BUMPED DIE

Produsen: EPC
Persediaan
RFQ
EPC1PC8

EPC1PC8

Deskripsi: IC CONFIG DEVICE 1MBIT 8DIP

Produsen: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Persediaan
RFQ
EPC2014C

EPC2014C

Deskripsi: TRANS GAN 40V 10A BUMPED DIE

Produsen: EPC
Persediaan
RFQ
EPC1PC8CC

EPC1PC8CC

Deskripsi: IC CONFIG DEVICE

Produsen: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Persediaan
RFQ
EPC2010

EPC2010

Deskripsi: TRANS GAN 200V 12A BUMPED DIE

Produsen: EPC
Persediaan
RFQ
EPC2014

EPC2014

Deskripsi: TRANS GAN 40V 10A BUMPED DIE

Produsen: EPC
Persediaan
RFQ
EPC1LC20N

EPC1LC20N

Deskripsi: IC CONFIG DEVICE 1MBIT 20PLCC

Produsen: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Persediaan
RFQ
EPC1PI8N

EPC1PI8N

Deskripsi: IC CONFIG DEVICE 1MBIT 8DIP

Produsen: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Persediaan
RFQ
EPC2012

EPC2012

Deskripsi: TRANS GAN 200V 3A BUMPED DIE

Produsen: EPC
Persediaan
RFQ
EPC2010CENGR

EPC2010CENGR

Deskripsi: TRANS GAN 200V 22A BUMPED DIE

Produsen: EPC
Persediaan
RFQ
EPC2012C

EPC2012C

Deskripsi: TRANS GAN 200V 5A BUMPED DIE

Produsen: EPC
Persediaan
RFQ
EPC2010C

EPC2010C

Deskripsi: TRANS GAN 200V 22A BUMPED DIE

Produsen: EPC
Persediaan
RFQ
EPC2001

EPC2001

Deskripsi: TRANS GAN 100V 25A BUMPED DIE

Produsen: EPC
Persediaan
RFQ
EPC1LI20

EPC1LI20

Deskripsi: IC CONFIG DEVICE 1MBIT 20PLCC

Produsen: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Persediaan
RFQ
EPC1LI20N

EPC1LI20N

Deskripsi: IC CONFIG DEVICE 1MBIT 20PLCC

Produsen: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Persediaan
RFQ
EPC1PI8

EPC1PI8

Deskripsi: IC CONFIG DEVICE 1MBIT 8DIP

Produsen: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Persediaan
RFQ
EPC2001C

EPC2001C

Deskripsi: TRANS GAN 100V 36A BUMPED DIE

Produsen: EPC
Persediaan
RFQ
EPC2015

EPC2015

Deskripsi: TRANS GAN 40V 33A BUMPED DIE

Produsen: EPC
Persediaan
RFQ
EPC2015C

EPC2015C

Deskripsi: TRANS GAN 40V 33A BUMPED DIE

Produsen: EPC
Persediaan
RFQ
EPC2012CENGR

EPC2012CENGR

Deskripsi: TRANS GAN 200V 5A BUMPED DIE

Produsen: EPC
Persediaan
RFQ
Sebagai satu -satunya distributor pasar terbuka publik, kami memiliki kombinasi unik dari akses global, keahlian industri manufaktur, dan kualitas yang terbukti.Dengan ini, kami dapat membuat solusi rantai pasokan end-to-end yang disesuaikan untuk sumber komponen elektronik dan manajemen inventaris.
Ikuti kami
Syarat & KetentuanKebijakan PelanggaranPermintaan PenawaranTentang kamiHubungi kamiPeta Situs

Pilih bahasa

Klik pada ruang untuk keluar

Bahasa saat ini

Pilih negara atau wilayah Anda.