Untuk pengunjung di electronica 2024

Pesan waktu Anda sekarang!

Yang diperlukan hanyalah beberapa klik untuk memesan tempat Anda dan mendapatkan tiket stan

Booth Hall C5 220

Pendaftaran lanjutan

Untuk pengunjung di electronica 2024
Anda semua mendaftar! Terima kasih telah membuat janji!
Kami akan mengirimkan tiket stan melalui email setelah kami memverifikasi reservasi Anda.
Rumah > Produk > Penggemar, Manajemen Termal > Thermal - Heat Sinks > 624-25ABT4
RFQs/pesanan (0)
Indonesia
Indonesia
6842878Gambar 624-25ABT4.Wakefield-Vette

624-25ABT4

Minta Penawaran

Harap selesaikan semua bidang yang diperlukan dengan informasi kontak Anda. Klik "Kirim RFQ" Kami akan segera menghubungi Anda melalui email.Atau email kami:info@ftcelectronics.com
Pertanyaan online
Spesifikasi
  • Nomor bagian
    624-25ABT4
  • Pabrikan / Merek
    Wakefield Thermal
  • Kuantitas stok
    Persediaan
  • Deskripsi
    HEATSINK CPU 21MM SQ W/DBL TAPE
  • Memimpin Status Bebas / Status RoHS
    Bebas timah / RoHS tidak patuh
  • Lembar data
    1.624-25ABT4.pdf
    2.624-25ABT4.pdf
    3.624-25ABT4.pdf
  • Lebar
    0.827" (21.00mm)
  • Mengetik
    Top Mount
  • Thermal Resistance @ Alam
    -
  • Thermal Resistance @ Paksa Air Flow
    25.00°C/W @ 200 LFM
  • Bentuk
    Square, Pin Fins
  • Seri
    624
  • Power Disipasi @ Kenaikan Suhu
    -
  • paket Berpendingin
    BGA
  • Nama lain
    345-1059
  • bahan Selesai
    Black Anodized
  • Bahan
    Aluminum
  • Panjangnya
    0.827" (21.00mm)
  • Status Gratis Memimpin / Status RoHS
    Lead free / RoHS non-compliant
  • Tinggi Off Base (tinggi dari Fin)
    0.250" (6.35mm)
  • Diameter
    -
  • Detil Deskripsi
    Heat Sink BGA Aluminum Top Mount
  • Metode lampiran
    Thermal Tape, Adhesive (Included)

Dilaporkan bahwa Kioxia akan menerima persetujuan daftar pa...

2024/11/21

Platform optik silikon terbaru Tower Semiconductor telah di...

2024/11/20

Industri pulih perlahan.Pemasok epitaxial IQE menganggap me...

2024/11/19

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

2024/11/19

The core value and future development trend of passive comp...

2024/11/18

Pemasok: Sejumlah besar komponen GPU seri RTX 50 akan dikir...

2024/11/18

Nilai keluaran Taiwan, China Semiconductor akan tumbuh sebe...

2024/11/17

Memperluas produksi panel OLED, LG Display akan menginvesta...

2024/11/15

Amazon meningkatkan upaya untuk membuat chip AI yang disesu...

2024/11/14

Laba bersih Q3 Pegatron adalah NT $ 4,296 miliar, penurunan...

2024/11/13

Overview of Digital Signal Processing (DSP)

2024/11/13

Korea Selatan berencana untuk memberlakukan tindakan chip u...

2024/11/13
Pengiriman
Pembayaran
Berikut ini adalah produk terkait "624-25ABT4".
624-35ABT4

624-35ABT4

Deskripsi: HEATSINK CPU 25MM SQUARE W/TAPE

Produsen: Wakefield-Vette
Persediaan
RFQ
624-45AB

624-45AB

Deskripsi: HEATSINK CPU 21MM SQ W/OUT ADH

Produsen: Wakefield-Vette
Persediaan
RFQ
624-25AB

624-25AB

Deskripsi: HEATSINK FOR 21MM BGA

Produsen: Wakefield-Vette
Persediaan
RFQ
624-009-661-032

624-009-661-032

Deskripsi: CONN D-SUB RCPT 9POS R/A SOLDER

Produsen: EDAC Inc.
Persediaan
RFQ
624-35AB

624-35AB

Deskripsi: HEATSINK FOR 21MM BGA

Produsen: Wakefield-Vette
Persediaan
RFQ
624-025-661-032

624-025-661-032

Deskripsi: CONN D-SUB RCPT 25POS R/A SOLDER

Produsen: EDAC Inc.
Persediaan
RFQ
624-25ABT3

624-25ABT3

Deskripsi: HEATSINK FOR 21MM BGA

Produsen: Wakefield-Vette
Persediaan
RFQ
624-009-361-032

624-009-361-032

Deskripsi: CONN D-SUB RCPT 9POS R/A SOLDER

Produsen: EDAC Inc.
Persediaan
RFQ
624

624

Deskripsi: BOARD BRACKET 2 5/8" LONG ALUM

Produsen: Keystone Electronics Corp.
Persediaan
RFQ
624-25ABT4E

624-25ABT4E

Deskripsi: HEATSINK CPU 21MM SQ W/DBL TAPE

Produsen: Wakefield-Vette
Persediaan
RFQ
624-25ABT1E

624-25ABT1E

Deskripsi: HEATSINK FOR 21MM BGA

Produsen: Wakefield-Vette
Persediaan
RFQ
624-009-361-033

624-009-361-033

Deskripsi: CONN D-SUB RCPT 9POS R/A SOLDER

Produsen: EDAC Inc.
Persediaan
RFQ
624-25ABT5

624-25ABT5

Deskripsi: HEATSINK FOR 21MM BGA

Produsen: Wakefield-Vette
Persediaan
RFQ
624-35ABT5

624-35ABT5

Deskripsi: HEATSINK FOR 21MM BGA

Produsen: Wakefield-Vette
Persediaan
RFQ
624-35ABT4E

624-35ABT4E

Deskripsi: HEATSINK FOR 21MM BGA

Produsen: Wakefield-Vette
Persediaan
RFQ
624-35ABT1E

624-35ABT1E

Deskripsi: HEATSINK FOR 21MM BGA

Produsen: Wakefield-Vette
Persediaan
RFQ
624-015-261-032

624-015-261-032

Deskripsi: CONN D-SUB RCPT 15POS R/A SOLDER

Produsen: EDAC Inc.
Persediaan
RFQ
624-45AB-T4E

624-45AB-T4E

Deskripsi: HEATSINK CPU 21MM SQ

Produsen: Wakefield-Vette
Persediaan
RFQ
624-009-261-032

624-009-261-032

Deskripsi: CONN D-SUB RCPT 9POS R/A SOLDER

Produsen: EDAC Inc.
Persediaan
RFQ
624-35ABT3

624-35ABT3

Deskripsi: HEATSINK FOR 21MM BGA

Produsen: Wakefield-Vette
Persediaan
RFQ
Sebagai satu -satunya distributor pasar terbuka publik, kami memiliki kombinasi unik dari akses global, keahlian industri manufaktur, dan kualitas yang terbukti.Dengan ini, kami dapat membuat solusi rantai pasokan end-to-end yang disesuaikan untuk sumber komponen elektronik dan manajemen inventaris.
Ikuti kami
Syarat & KetentuanKebijakan PelanggaranPermintaan PenawaranTentang kamiHubungi kamiPeta Situs

Pilih bahasa

Klik pada ruang untuk keluar

Bahasa saat ini

Pilih negara atau wilayah Anda.