Untuk pengunjung di electronica 2024

Pesan waktu Anda sekarang!

Yang diperlukan hanyalah beberapa klik untuk memesan tempat Anda dan mendapatkan tiket stan

Booth Hall C5 220

Pendaftaran lanjutan

Untuk pengunjung di electronica 2024
Anda semua mendaftar! Terima kasih telah membuat janji!
Kami akan mengirimkan tiket stan melalui email setelah kami memverifikasi reservasi Anda.
Rumah > Produk > Kabel, Kabel - Manajemen > Label, Pelabelan > H100X034H1C
RFQs/pesanan (0)
Indonesia
Indonesia
5993006Gambar H100X034H1C.Panduit

H100X034H1C

Minta Penawaran

Harap selesaikan semua bidang yang diperlukan dengan informasi kontak Anda. Klik "Kirim RFQ" Kami akan segera menghubungi Anda melalui email.Atau email kami:info@ftcelectronics.com

Reference Price (dalam dolar AS)

Persediaan
1+
$75.50
10+
$73.338
50+
$69.024
100+
$66.867
Pertanyaan online
Spesifikasi
  • Nomor bagian
    H100X034H1C
  • Pabrikan / Merek
    Panduit Corporation
  • Kuantitas stok
    Persediaan
  • Deskripsi
    HEATSHRINK 3/16" POLY THERM TRNF
  • Memimpin Status Bebas / Status RoHS
    Memimpin bebas / RoHS Compliant
  • Lembar data
    1.H100X034H1C.pdf
    2.H100X034H1C.pdf
  • Seri
    PanTher™, P1™
  • Pengemasan
    100 per Cassette
  • Nama lain
    298-10307
    H100X034H1C-ND
    Q3782946B
  • Suhu Operasional
    -55°C ~ 135°C
  • Moisture Sensitivity Level (MSL)
    Not Applicable
  • Bahan
    Polyolefin
  • Manufacturer Standard Lead Time
    4 Weeks
  • Status Gratis Memimpin / Status RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • label Type
    Heat Shrinkable, Die-Cut
  • Ukuran label
    1.00" x 0.34" (25.4mm x 8.6mm)
  • Untuk Gunakan Dengan / Produk Terkait
    Panduit LS8E and LS8EQ (Hand-Held)
  • Detil Deskripsi
    White Heat Shrinkable, Die-Cut Label 1.00" x 0.34" (25.4mm x 8.6mm)
  • Warna
    White

2025: AI Servers Surge, Desktop AI Rises

2025/01/13

Looking forward to 2025: Five major trends in the electroni...

2024/12/31

Analysis of Digital Key Technology in Automobiles and Its F...

2024/12/23

THE 2024 ELEKTRA AWARD Winners Announced

2024/12/12

Microchip mengumumkan 500 PHK, dengan biaya restrukturisasi...

2024/12/4

Quanta: Permintaan AI terus menjadi kuat, dengan aliran pes...

2024/12/3

The Crucial Role of Semiconductors for Original Equipment M...

2024/12/2

Samsung secara signifikan mengurangi penggunaan photoresist...

2024/12/2

Vishay akan menginvestasikan £ 51 juta di NWF Wafer Fab ya...

2024/11/29

Ancaman Tarif Trump, Nvidia, Pemasok Intel Menilai Rencana ...

2024/11/28

Intel akan menerima $ 7,86 miliar subsidi di bawah US Chip ...

2024/11/27

AMD meluncurkan konstruksi fase kedua dari pusat desain Ban...

2024/11/26
Pengiriman
Pembayaran
Berikut ini adalah produk terkait "H100X034H1C".
H100X034F1T

H100X034F1T

Deskripsi: HEATSHRINK THERMTRANS

Produsen: Panduit
Persediaan
RFQ
H100X034H2T-2-B

H100X034H2T-2-B

Deskripsi: LABEL HEAT SHRINK

Produsen: Panduit
Persediaan
RFQ
H100X034H2T-2

H100X034H2T-2

Deskripsi: LABEL HEAT SHRINK

Produsen: Panduit
Persediaan
RFQ
H100X025H3T

H100X025H3T

Deskripsi: HEATSHRINK THERMTRANS

Produsen: Panduit
Persediaan
RFQ
H100X034H2C

H100X034H2C

Deskripsi: HEATSHRINK THERMTRANS

Produsen: Panduit
Persediaan
RFQ
H100X034H4T

H100X034H4T

Deskripsi: HEATSHRINK THERMTRANS

Produsen: Panduit
Persediaan
RFQ
H100X034F2T

H100X034F2T

Deskripsi: HEATSHRINK THERMTRANS

Produsen: Panduit
Persediaan
RFQ
H100X025HST-2

H100X025HST-2

Deskripsi: HEATSHRINK THERMTRANS

Produsen: Panduit
Persediaan
RFQ
H100X025H4T

H100X025H4T

Deskripsi: HEATSHRINK THERMTRANS

Produsen: Panduit
Persediaan
RFQ
H100X034H1T

H100X034H1T

Deskripsi: HEATSHRINK THERMTRANS

Produsen: Panduit
Persediaan
RFQ
H100X034H1T-2

H100X034H1T-2

Deskripsi: LABEL HEAT SHRINK

Produsen: Panduit
Persediaan
RFQ
H100X034F1T-B

H100X034F1T-B

Deskripsi: HEATSHRINK THERMTRANS

Produsen: Panduit
Persediaan
RFQ
H100X034H3T

H100X034H3T

Deskripsi: HEATSHRINK THERMTRANS

Produsen: Panduit
Persediaan
RFQ
H100X025H2T-2-B

H100X025H2T-2-B

Deskripsi: LABEL HEAT SHRINK

Produsen: Panduit
Persediaan
RFQ
H100X034H1T-2-B

H100X034H1T-2-B

Deskripsi: LABEL HEAT SHRINK

Produsen: Panduit
Persediaan
RFQ
H100X034H1T-B

H100X034H1T-B

Deskripsi: HEATSHRINK THERMTRANS

Produsen: Panduit
Persediaan
RFQ
H100X025H2T-2

H100X025H2T-2

Deskripsi: LABEL HEAT SHRINK

Produsen: Panduit
Persediaan
RFQ
H100X025HGT-2

H100X025HGT-2

Deskripsi: LABEL HEAT SHRINK

Produsen: Panduit
Persediaan
RFQ
H100X034H2T

H100X034H2T

Deskripsi: HEATSHRINK THERMTRANS

Produsen: Panduit
Persediaan
RFQ
H100X025HFT-2

H100X025HFT-2

Deskripsi: LABEL HEAT SHRINK

Produsen: Panduit
Persediaan
RFQ
Sebagai satu -satunya distributor pasar terbuka publik, kami memiliki kombinasi unik dari akses global, keahlian industri manufaktur, dan kualitas yang terbukti.Dengan ini, kami dapat membuat solusi rantai pasokan end-to-end yang disesuaikan untuk sumber komponen elektronik dan manajemen inventaris.
Ikuti kami
Syarat & KetentuanKebijakan PelanggaranPermintaan PenawaranTentang kamiHubungi kamiPeta Situs

Pilih bahasa

Klik pada ruang untuk keluar

Bahasa saat ini

Pilih negara atau wilayah Anda.