Untuk pengunjung di electronica 2024

Pesan waktu Anda sekarang!

Yang diperlukan hanyalah beberapa klik untuk memesan tempat Anda dan mendapatkan tiket stan

Booth Hall C5 220

Pendaftaran lanjutan

Untuk pengunjung di electronica 2024
Anda semua mendaftar! Terima kasih telah membuat janji!
Kami akan mengirimkan tiket stan melalui email setelah kami memverifikasi reservasi Anda.
Rumah > Produk > Penggemar, Manajemen Termal > Thermal - Pads, Sheets > A16708-36
RFQs/pesanan (0)
Indonesia
Indonesia
804844

A16708-36

Minta Penawaran

Harap selesaikan semua bidang yang diperlukan dengan informasi kontak Anda. Klik "Kirim RFQ" Kami akan segera menghubungi Anda melalui email.Atau email kami:info@ftcelectronics.com

Reference Price (dalam dolar AS)

Persediaan
26+
$12.56
Pertanyaan online
Spesifikasi
  • Nomor bagian
    A16708-36
  • Pabrikan / Merek
    Laird Technologies - Thermal Products
  • Kuantitas stok
    Persediaan
  • Deskripsi
    THERM PAD 228.6MMX228.6MM GREEN
  • Memimpin Status Bebas / Status RoHS
    Memimpin bebas / RoHS Compliant
  • Lembar data
    1.A16708-36.pdf
    2.A16708-36.pdf
  • Model ECAD
  • Pemakaian
    -
  • Mengetik
    Gap Filler Pad, Sheet
  • Ketebalan
    0.0400" (1.016mm)
  • Tahanan termal
    2.11°C/W
  • Konduktivitas termal
    1.2 W/m-K
  • Bentuk
    Square
  • Seri
    Tflex™ 300
  • Garis besar
    228.60mm x 228.60mm
  • Moisture Sensitivity Level (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Bahan
    Silicone Elastomer
  • Manufacturer Standard Lead Time
    4 Weeks
  • Status Gratis Memimpin / Status RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Detil Deskripsi
    Thermal Pad Green 228.60mm x 228.60mm Square
  • Warna
    Green
  • Backing, Carrier
    -
  • Perekat
    -

NEPCON JAPAN 2025 Concludes Successfully, Driving Innovatio...

2025/01/26

2025: AI Servers Surge, Desktop AI Rises

2025/01/13

Looking forward to 2025: Five major trends in the electroni...

2024/12/31

Analysis of Digital Key Technology in Automobiles and Its F...

2024/12/23

THE 2024 ELEKTRA AWARD Winners Announced

2024/12/12

Microchip mengumumkan 500 PHK, dengan biaya restrukturisasi...

2024/12/4

Quanta: Permintaan AI terus menjadi kuat, dengan aliran pes...

2024/12/3

The Crucial Role of Semiconductors for Original Equipment M...

2024/12/2

Samsung secara signifikan mengurangi penggunaan photoresist...

2024/12/2

Vishay akan menginvestasikan £ 51 juta di NWF Wafer Fab ya...

2024/11/29

Ancaman Tarif Trump, Nvidia, Pemasok Intel Menilai Rencana ...

2024/11/28

Intel akan menerima $ 7,86 miliar subsidi di bawah US Chip ...

2024/11/27
Pengiriman
Pembayaran
Berikut ini adalah produk terkait "A16708-36".
A16707-08

A16707-08

Deskripsi: THERM PAD 457.2MMX457.2MM GRAY

Produsen: Laird Technologies - Thermal Products
Persediaan
RFQ
A16849-00

A16849-00

Deskripsi: TGREASE 300X 200G SYRINGE

Produsen: Laird Technologies - Thermal Products
Persediaan
RFQ
A16707-10

A16707-10

Deskripsi: THERM PAD 457.2MMX457.2MM GRAY

Produsen: Laird Technologies - Thermal Products
Persediaan
RFQ
A16820-07

A16820-07

Deskripsi: THERM PAD 457.2MMX298.45MM W/ADH

Produsen: Laird Technologies - Thermal Products
Persediaan
RFQ
A1684LUBTN-T

A1684LUBTN-T

Deskripsi: MAGNETIC SWITCH SPEC PURP 2SIP

Produsen: Allegro MicroSystems, LLC.
Persediaan
RFQ
A16707-20

A16707-20

Deskripsi: THERM PAD 457.2MMX457.2MM GRAY

Produsen: Laird Technologies - Thermal Products
Persediaan
RFQ
A16820-03

A16820-03

Deskripsi: THERM PAD 65MX298.45MM W/ADH YLW

Produsen: Laird Technologies - Thermal Products
Persediaan
RFQ
A16820-04

A16820-04

Deskripsi: THERM PAD 30MX304.8MM YELLOW

Produsen: Laird Technologies - Thermal Products
Persediaan
RFQ
A16708-03

A16708-03

Deskripsi: THERM PAD 228.6MMX228.6MM GREEN

Produsen: Laird Technologies - Thermal Products
Persediaan
RFQ
A16708-02

A16708-02

Deskripsi: THERM PAD 228.6MMX228.6MM GREEN

Produsen: Laird Technologies - Thermal Products
Persediaan
RFQ
A1667LK-T

A1667LK-T

Deskripsi: MAGNETIC SWITCH 4SIP

Produsen: Allegro MicroSystems, LLC.
Persediaan
RFQ
A1667LLTR-T

A1667LLTR-T

Deskripsi: IC SWITCH HALL DIFF RING 8SOIC

Produsen: Allegro MicroSystems, LLC.
Persediaan
RFQ
A16820-06

A16820-06

Deskripsi: THERM PAD 457.2MMX304.8MM YELLOW

Produsen: Laird Technologies - Thermal Products
Persediaan
RFQ
A166

A166

Deskripsi: KIT ASSEMBLER 166 MCU FAMILY

Produsen: ARM
Persediaan
RFQ
A16729-32

A16729-32

Deskripsi: TGON 805 A1

Produsen: Laird Technologies - Thermal Products
Persediaan
RFQ
A16820-02

A16820-02

Deskripsi: THERM PAD 65MX304.8MM YELLOW

Produsen: Laird Technologies - Thermal Products
Persediaan
RFQ
A16820-05

A16820-05

Deskripsi: THERM PAD 30MX298.45MM W/ADH YLW

Produsen: Laird Technologies - Thermal Products
Persediaan
RFQ
A16707-12

A16707-12

Deskripsi: THERM PAD 457.2MMX457.2MM GRAY

Produsen: Laird Technologies - Thermal Products
Persediaan
RFQ
A16849-13

A16849-13

Deskripsi: TGREASE 300X

Produsen: Laird Technologies - Thermal Products
Persediaan
RFQ
A16707-15

A16707-15

Deskripsi: THERM PAD 457.2MMX457.2MM GRAY

Produsen: Laird Technologies - Thermal Products
Persediaan
RFQ
Sebagai satu -satunya distributor pasar terbuka publik, kami memiliki kombinasi unik dari akses global, keahlian industri manufaktur, dan kualitas yang terbukti.Dengan ini, kami dapat membuat solusi rantai pasokan end-to-end yang disesuaikan untuk sumber komponen elektronik dan manajemen inventaris.
Ikuti kami
Syarat & KetentuanKebijakan PelanggaranPermintaan PenawaranTentang kamiHubungi kamiBeritaPeta Situs

Pilih bahasa

Klik pada ruang untuk keluar

Bahasa saat ini

Pilih negara atau wilayah Anda.