Untuk pengunjung di electronica 2024

Pesan waktu Anda sekarang!

Yang diperlukan hanyalah beberapa klik untuk memesan tempat Anda dan mendapatkan tiket stan

Booth Hall C5 220

Pendaftaran lanjutan

Untuk pengunjung di electronica 2024
Anda semua mendaftar! Terima kasih telah membuat janji!
Kami akan mengirimkan tiket stan melalui email setelah kami memverifikasi reservasi Anda.
Rumah > Produk > Produk Semikonduktor Diskrit > Transistor - FET, MOSFET - Tunggal > EPC8010ENGR
RFQs/pesanan (0)
Indonesia
Indonesia
4144552Gambar EPC8010ENGR.EPC

EPC8010ENGR

Minta Penawaran

Harap selesaikan semua bidang yang diperlukan dengan informasi kontak Anda. Klik "Kirim RFQ" Kami akan segera menghubungi Anda melalui email.Atau email kami:info@ftcelectronics.com

Reference Price (dalam dolar AS)

Persediaan
100+
$16.333
Pertanyaan online
Spesifikasi
  • Nomor bagian
    EPC8010ENGR
  • Pabrikan / Merek
  • Kuantitas stok
    Persediaan
  • Deskripsi
    TRANS GAN 100V 2.7A BUMPED DIE
  • Memimpin Status Bebas / Status RoHS
    Memimpin bebas / RoHS Compliant
  • Lembar data
  • Model ECAD
  • Tegangan - Uji
    55pF @ 50V
  • Tegangan - Breakdown
    Die
  • Vgs (th) (Max) @ Id
    160 mOhm @ 500mA, 5V
  • Teknologi
    GaNFET (Gallium Nitride)
  • Seri
    eGaN®
  • Status RoHS
    Tray
  • Rds Pada (Max) @ Id, Vgs
    2.7A (Ta)
  • Polarisasi
    -
  • Nama lain
    917-EPC8010ENGR
    EPC8010ENGJ
  • Suhu Operasional
    -40°C ~ 150°C (TJ)
  • mount Jenis
    Surface Mount
  • Tingkat Sensitivitas Kelembaban (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Nomor Bagian Produsen
    EPC8010ENGR
  • Kapasitansi Masukan (Ciss) (Max) @ VDS
    0.48nC @ 5V
  • Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs
    2.5V @ 250µA
  • Fitur FET
    N-Channel
  • Deskripsi yang Diperluas
    N-Channel 100V 2.7A (Ta) Surface Mount Die
  • Tiriskan untuk Sumber Tegangan (Vdss)
    -
  • Deskripsi
    TRANS GAN 100V 2.7A BUMPED DIE
  • Current - Continuous Drain (Id) @ 25 ° C
    100V
  • kapasitansi Ratio
    -
EPC8004ENGR

EPC8004ENGR

Deskripsi: TRANS GAN 40V 4.4A BUMPED DIE

Produsen: EPC
Persediaan
EPC8002ENGR

EPC8002ENGR

Deskripsi: TRANS GAN 65V 2A BUMPED DIE

Produsen: EPC
Persediaan
EPC8009

EPC8009

Deskripsi: TRANS GAN 65V 2.7A BUMPED DIE

Produsen: EPC
Persediaan
EPC8004

EPC8004

Deskripsi: TRANS GAN 40V 2.7A BUMPED DIE

Produsen: EPC
Persediaan
EPC8007ENGR

EPC8007ENGR

Deskripsi: TRANS GAN 40V 3.8A BUMPED DIE

Produsen: EPC
Persediaan
EPC8QI100

EPC8QI100

Deskripsi: IC CONFIG DEVICE 8MBIT 100QFP

Produsen: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Persediaan
EPC8010

EPC8010

Deskripsi: TRANS GAN 100V 2.7A BUMPED DIE

Produsen: EPC
Persediaan
EPC9001C

EPC9001C

Deskripsi: BOARD DEV EPC2015C 40V EGAN

Produsen: EPC
Persediaan
EPC9002C

EPC9002C

Deskripsi: BOARD DEV FOR EPC2001C 100V

Produsen: EPC
Persediaan
EPC8QI100N

EPC8QI100N

Deskripsi: IC CONFIG DEVICE 8MBIT 100QFP

Produsen: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Persediaan
EPC8QC100

EPC8QC100

Deskripsi: IC CONFIG DEVICE 8MBIT 100QFP

Produsen: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Persediaan
EPC9001

EPC9001

Deskripsi: BOARD DEV FOR EPC2015 40V GAN

Produsen: EPC
Persediaan
EPC8005ENGR

EPC8005ENGR

Deskripsi: TRANS GAN 65V 2.9A BUMPED DIE

Produsen: EPC
Persediaan
EPC8008ENGR

EPC8008ENGR

Deskripsi: TRANS GAN 40V 2.7A BUMPED DIE

Produsen: EPC
Persediaan
EPC8QC100DM

EPC8QC100DM

Deskripsi: IC CONFIG DEVICE

Produsen: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Persediaan
EPC8QC100N

EPC8QC100N

Deskripsi: IC CONFIG DEVICE 8MBIT 100QFP

Produsen: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Persediaan
EPC9002

EPC9002

Deskripsi: BOARD DEV FOR EPC2001 100V GAN

Produsen: EPC
Persediaan
EPC8003ENGR

EPC8003ENGR

Deskripsi: TRANS GAN 100V 2.5A BUMPED DIE

Produsen: EPC
Persediaan
EPC8009ENGR

EPC8009ENGR

Deskripsi: TRANS GAN 65V 4.1A BUMPED DIE

Produsen: EPC
Persediaan
EPC9003

EPC9003

Deskripsi: BOARD DEV FOR EPC2010 200V GAN

Produsen: EPC
Persediaan

Pilih bahasa

Klik pada ruang untuk keluar