Untuk pengunjung di electronica 2024

Pesan waktu Anda sekarang!

Yang diperlukan hanyalah beberapa klik untuk memesan tempat Anda dan mendapatkan tiket stan

Booth Hall C5 220

Pendaftaran lanjutan

Untuk pengunjung di electronica 2024
Anda semua mendaftar! Terima kasih telah membuat janji!
Kami akan mengirimkan tiket stan melalui email setelah kami memverifikasi reservasi Anda.
Rumah > Produk > Penggemar, Manajemen Termal > Thermal - Heat Sinks > LBE66B1CB
RFQs/pesanan (0)
Indonesia
Indonesia
1933936

LBE66B1CB

Minta Penawaran

Harap selesaikan semua bidang yang diperlukan dengan informasi kontak Anda. Klik "Kirim RFQ" Kami akan segera menghubungi Anda melalui email.Atau email kami:info@ftcelectronics.com
Pertanyaan online
Spesifikasi
  • Nomor bagian
    LBE66B1CB
  • Pabrikan / Merek
    CTS Corporation
  • Kuantitas stok
    Persediaan
  • Deskripsi
    HEATSINK PWR .31"H BLACK TO-220
  • Memimpin Status Bebas / Status RoHS
    Memimpin bebas / RoHS Compliant
  • Lembar data
    LBE66B1CB.pdf
  • Lebar
    1.120" (28.45mm)
  • Mengetik
    Board Level
  • Thermal Resistance @ Alam
    0.90°C/W
  • Thermal Resistance @ Paksa Air Flow
    -
  • Bentuk
    Rectangular, Fins
  • Seri
    LB-B1
  • Power Disipasi @ Kenaikan Suhu
    1.0W @ 50°C
  • paket Berpendingin
    TO-126, TO-220
  • Nama lain
    294-1038
  • Moisture Sensitivity Level (MSL)
    1 (Unlimited)
  • bahan Selesai
    Black Anodized
  • Bahan
    Aluminum
  • Panjangnya
    1.400" (35.56mm)
  • Status Gratis Memimpin / Status RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Tinggi Off Base (tinggi dari Fin)
    0.500" (12.70mm)
  • Diameter
    -
  • Detil Deskripsi
    Heat Sink TO-126, TO-220 Aluminum 1.0W @ 50°C Board Level
  • Metode lampiran
    Bolt On

2025: AI Servers Surge, Desktop AI Rises

2025/01/13

Looking forward to 2025: Five major trends in the electroni...

2024/12/31

Analysis of Digital Key Technology in Automobiles and Its F...

2024/12/23

THE 2024 ELEKTRA AWARD Winners Announced

2024/12/12

Microchip mengumumkan 500 PHK, dengan biaya restrukturisasi...

2024/12/4

Quanta: Permintaan AI terus menjadi kuat, dengan aliran pes...

2024/12/3

The Crucial Role of Semiconductors for Original Equipment M...

2024/12/2

Samsung secara signifikan mengurangi penggunaan photoresist...

2024/12/2

Vishay akan menginvestasikan £ 51 juta di NWF Wafer Fab ya...

2024/11/29

Ancaman Tarif Trump, Nvidia, Pemasok Intel Menilai Rencana ...

2024/11/28

Intel akan menerima $ 7,86 miliar subsidi di bawah US Chip ...

2024/11/27

AMD meluncurkan konstruksi fase kedua dari pusat desain Ban...

2024/11/26
Pengiriman
Pembayaran
Berikut ini adalah produk terkait "LBE66B1CB".
LBEH5HMZPC

LBEH5HMZPC

Deskripsi: SINGLE-CHIP 5G WI-FI 802.11A/B/G

Produsen: Murata Electronics
Persediaan
RFQ
LBEE5ZZ1MD-011

LBEE5ZZ1MD-011

Deskripsi: WI-FI NETWORK CONTROLLER FOR ELE

Produsen: Murata Electronics
Persediaan
RFQ
ATS-04F-170-C2-R0

ATS-04F-170-C2-R0

Deskripsi: HEATSINK 30X30X15MM R-TAB T766

Produsen: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Persediaan
RFQ
ATS-P1-72-C1-R0

ATS-P1-72-C1-R0

Deskripsi: HEATSINK 45X45X35MM L-TAB

Produsen: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Persediaan
RFQ
ATS-07F-28-C1-R0

ATS-07F-28-C1-R0

Deskripsi: HEATSINK 70X70X15MM XCUT

Produsen: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Persediaan
RFQ
2-1963554-4

2-1963554-4

Deskripsi: 4 FINS, 2.000 OD HS W/4 LEGS, 27

Produsen: Agastat Relays / TE Connectivity
Persediaan
RFQ
ATS-09F-136-C1-R0

ATS-09F-136-C1-R0

Deskripsi: HEATSINK 70X70X25MM XCUT

Produsen: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Persediaan
RFQ
LBEH5HMZPC-TEMP-DS-SD

LBEH5HMZPC-TEMP-DS-SD

Deskripsi: WI-FI-B/G/N/AC AND BT DEVELOPMEN

Produsen: Murata Electronics
Persediaan
RFQ
ATS-13G-75-C2-R0

ATS-13G-75-C2-R0

Deskripsi: HEATSINK 25X25X20MM R-TAB T766

Produsen: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Persediaan
RFQ
ATS-10E-161-C3-R0

ATS-10E-161-C3-R0

Deskripsi: HEATSINK 45X45X20MM L-TAB T412

Produsen: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Persediaan
RFQ
403K

403K

Deskripsi: HEATSINK POWER TO-3

Produsen: Wakefield-Vette
Persediaan
RFQ
LBEH5DU1BW-TEMP-DS-SD

LBEH5DU1BW-TEMP-DS-SD

Deskripsi: WI-FI-B/G/N AND BT DEVELOPMENT K

Produsen: Murata Electronics
Persediaan
RFQ
ATS-13B-42-C2-R0

ATS-13B-42-C2-R0

Deskripsi: HEATSINK 57.9X60.96X22.86MM T766

Produsen: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Persediaan
RFQ
ATS-03H-112-C1-R1

ATS-03H-112-C1-R1

Deskripsi: HEATSINK 60X40X12.7MM XCUT

Produsen: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Persediaan
RFQ
LBEE5ZZ1CK-982

LBEE5ZZ1CK-982

Deskripsi: WI-FI A/B/G/N/AC AND BLUETOOTH P

Produsen: Murata Electronics
Persediaan
RFQ
LBEE5ZZ1CK-TEMP-DS-SD

LBEE5ZZ1CK-TEMP-DS-SD

Deskripsi: RF TXRX MOD BLUETOOTH/WIFI TRACE

Produsen: Murata Electronics
Persediaan
RFQ
LBEE5KL1DX-883

LBEE5KL1DX-883

Deskripsi: RF TXRX MOD BLUETOOTH/WIFI

Produsen: Murata Electronics
Persediaan
RFQ
ATS-05G-185-C2-R0

ATS-05G-185-C2-R0

Deskripsi: HEATSINK 40X40X30MM R-TAB T766

Produsen: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Persediaan
RFQ
LBEE5KL1DX-TEMP-DS-SD

LBEE5KL1DX-TEMP-DS-SD

Deskripsi: WI-FI-B/G/N AND BLE DEVELOPMENT

Produsen: Murata Electronics
Persediaan
RFQ
ATS-09A-42-C1-R0

ATS-09A-42-C1-R0

Deskripsi: HEATSINK 57.9X60.96X22.86MM

Produsen: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Persediaan
RFQ
Sebagai satu -satunya distributor pasar terbuka publik, kami memiliki kombinasi unik dari akses global, keahlian industri manufaktur, dan kualitas yang terbukti.Dengan ini, kami dapat membuat solusi rantai pasokan end-to-end yang disesuaikan untuk sumber komponen elektronik dan manajemen inventaris.
Ikuti kami
Syarat & KetentuanKebijakan PelanggaranPermintaan PenawaranTentang kamiHubungi kamiPeta Situs

Pilih bahasa

Klik pada ruang untuk keluar

Bahasa saat ini

Pilih negara atau wilayah Anda.