Untuk pengunjung di electronica 2024

Pesan waktu Anda sekarang!

Yang diperlukan hanyalah beberapa klik untuk memesan tempat Anda dan mendapatkan tiket stan

Booth Hall C5 220

Pendaftaran lanjutan

Untuk pengunjung di electronica 2024
Anda semua mendaftar! Terima kasih telah membuat janji!
Kami akan mengirimkan tiket stan melalui email setelah kami memverifikasi reservasi Anda.
Rumah > Produk > Penggemar, Manajemen Termal > Thermal - Heat Sinks > BDN11-3CB/A01
RFQs/pesanan (0)
Indonesia
Indonesia
2763562Gambar BDN11-3CB/A01.CTS Electronic Components

BDN11-3CB/A01

Minta Penawaran

Harap selesaikan semua bidang yang diperlukan dengan informasi kontak Anda. Klik "Kirim RFQ" Kami akan segera menghubungi Anda melalui email.Atau email kami:info@ftcelectronics.com

Reference Price (dalam dolar AS)

Persediaan
1+
$2.74
10+
$2.665
25+
$2.593
50+
$2.449
100+
$2.305
250+
$2.161
500+
$2.089
1000+
$1.873
5000+
$1.837
Pertanyaan online
Spesifikasi
  • Nomor bagian
    BDN11-3CB/A01
  • Pabrikan / Merek
    CTS Corporation
  • Kuantitas stok
    Persediaan
  • Deskripsi
    HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ
  • Memimpin Status Bebas / Status RoHS
    Memimpin bebas / RoHS Compliant
  • Lembar data
    1.BDN11-3CB/A01.pdf
    2.BDN11-3CB/A01.pdf
  • Lebar
    1.110" (28.19mm)
  • Mengetik
    Top Mount
  • Thermal Resistance @ Alam
    20.90°C/W
  • Thermal Resistance @ Paksa Air Flow
    7.20°C/W @ 400 LFM
  • Bentuk
    Square, Pin Fins
  • Seri
    BDN
  • Power Disipasi @ Kenaikan Suhu
    -
  • paket Berpendingin
    Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
  • Nama lain
    294-1109
    BDN113CB/A01
    BDN113CBA01
    BDN123CBA01
  • Moisture Sensitivity Level (MSL)
    1 (Unlimited)
  • bahan Selesai
    Black Anodized
  • Bahan
    Aluminum
  • Manufacturer Standard Lead Time
    14 Weeks
  • Panjangnya
    1.110" (28.19mm)
  • Status Gratis Memimpin / Status RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Tinggi Off Base (tinggi dari Fin)
    0.355" (9.02mm)
  • Diameter
    -
  • Detil Deskripsi
    Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
  • Metode lampiran
    Thermal Tape, Adhesive (Included)

2025: AI Servers Surge, Desktop AI Rises

2025/01/13

Looking forward to 2025: Five major trends in the electroni...

2024/12/31

Analysis of Digital Key Technology in Automobiles and Its F...

2024/12/23

THE 2024 ELEKTRA AWARD Winners Announced

2024/12/12

Microchip mengumumkan 500 PHK, dengan biaya restrukturisasi...

2024/12/4

Quanta: Permintaan AI terus menjadi kuat, dengan aliran pes...

2024/12/3

The Crucial Role of Semiconductors for Original Equipment M...

2024/12/2

Samsung secara signifikan mengurangi penggunaan photoresist...

2024/12/2

Vishay akan menginvestasikan £ 51 juta di NWF Wafer Fab ya...

2024/11/29

Ancaman Tarif Trump, Nvidia, Pemasok Intel Menilai Rencana ...

2024/11/28

Intel akan menerima $ 7,86 miliar subsidi di bawah US Chip ...

2024/11/27

AMD meluncurkan konstruksi fase kedua dari pusat desain Ban...

2024/11/26
Pengiriman
Pembayaran
Berikut ini adalah produk terkait "BDN11-3CB/A01".
BDN17-3CB/A01

BDN17-3CB/A01

Deskripsi: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.71"SQ

Produsen: CTS Electronic Components
Persediaan
RFQ
BDNF175A

BDNF175A

Deskripsi: SWITCH DISCONNECT 175A 1000V

Produsen: Bussmann (Eaton)
Persediaan
RFQ
BDNF12002

BDNF12002

Deskripsi: SWITCH DISCONNCT 1200A 600V 2POS

Produsen: Bussmann (Eaton)
Persediaan
RFQ
BDN16-3CB/A01

BDN16-3CB/A01

Deskripsi: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.61"SQ

Produsen: CTS Electronic Components
Persediaan
RFQ
BDN12-3CB/A01

BDN12-3CB/A01

Deskripsi: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ

Produsen: CTS Electronic Components
Persediaan
RFQ
BDN09-3CB

BDN09-3CB

Deskripsi: HEATSINK CPU .91" SQ

Produsen: CTS Electronic Components
Persediaan
RFQ
BDN18-6CB/A01

BDN18-6CB/A01

Deskripsi: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ

Produsen: CTS Electronic Components
Persediaan
RFQ
BDNF1200

BDNF1200

Deskripsi: SWITCH DISCONNCT 1200A 600V 3POS

Produsen: Bussmann (Eaton)
Persediaan
RFQ
BDN12-5CB/A01

BDN12-5CB/A01

Deskripsi: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ

Produsen: CTS Electronic Components
Persediaan
RFQ
BDN14-3CB/A01

BDN14-3CB/A01

Deskripsi: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.41"SQ

Produsen: CTS Electronic Components
Persediaan
RFQ
BDN09-3CB/A01

BDN09-3CB/A01

Deskripsi: HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ

Produsen: CTS Electronic Components
Persediaan
RFQ
BDNF2000

BDNF2000

Deskripsi: SWITCH DISCONN NON-FUSE 2000A

Produsen: Bussmann (Eaton)
Persediaan
RFQ
BDNF1600

BDNF1600

Deskripsi: SWITCH DISCONN NON-FUSE 1600A

Produsen: Bussmann (Eaton)
Persediaan
RFQ
BDN10-5CB/A01

BDN10-5CB/A01

Deskripsi: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ

Produsen: CTS Electronic Components
Persediaan
RFQ
BDN4XN1

BDN4XN1

Deskripsi: BREATHER DRAIN

Produsen: Hammond Manufacturing
Persediaan
RFQ
BDN18-3CB/A01

BDN18-3CB/A01

Deskripsi: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ

Produsen: CTS Electronic Components
Persediaan
RFQ
BDN15-3CB/A01

BDN15-3CB/A01

Deskripsi: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQ

Produsen: CTS Electronic Components
Persediaan
RFQ
BDNF175A4

BDNF175A4

Deskripsi: SWITCH NON-FUS 4POLE 175A

Produsen: Bussmann (Eaton)
Persediaan
RFQ
BDN13-3CB/A01

BDN13-3CB/A01

Deskripsi: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ

Produsen: CTS Electronic Components
Persediaan
RFQ
BDN10-3CB/A01

BDN10-3CB/A01

Deskripsi: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ

Produsen: CTS Electronic Components
Persediaan
RFQ
Sebagai satu -satunya distributor pasar terbuka publik, kami memiliki kombinasi unik dari akses global, keahlian industri manufaktur, dan kualitas yang terbukti.Dengan ini, kami dapat membuat solusi rantai pasokan end-to-end yang disesuaikan untuk sumber komponen elektronik dan manajemen inventaris.
Ikuti kami
Syarat & KetentuanKebijakan PelanggaranPermintaan PenawaranTentang kamiHubungi kamiPeta Situs

Pilih bahasa

Klik pada ruang untuk keluar

Bahasa saat ini

Pilih negara atau wilayah Anda.