Untuk pengunjung di electronica 2024

Pesan waktu Anda sekarang!

Yang diperlukan hanyalah beberapa klik untuk memesan tempat Anda dan mendapatkan tiket stan

Booth Hall C5 220

Pendaftaran lanjutan

Untuk pengunjung di electronica 2024
Anda semua mendaftar! Terima kasih telah membuat janji!
Kami akan mengirimkan tiket stan melalui email setelah kami memverifikasi reservasi Anda.
Rumah > Produk > Penggemar, Manajemen Termal > Thermal - Heat Sinks > APF19-19-06CB/A01
RFQs/pesanan (0)
Indonesia
Indonesia
5322507Gambar APF19-19-06CB/A01.CTS Electronic Components

APF19-19-06CB/A01

Minta Penawaran

Harap selesaikan semua bidang yang diperlukan dengan informasi kontak Anda. Klik "Kirim RFQ" Kami akan segera menghubungi Anda melalui email.Atau email kami:info@ftcelectronics.com

Reference Price (dalam dolar AS)

Persediaan
1+
$6.51
10+
$6.335
25+
$5.984
50+
$5.632
100+
$5.28
250+
$4.928
500+
$4.576
1000+
$4.488
Pertanyaan online
Spesifikasi
  • Nomor bagian
    APF19-19-06CB/A01
  • Pabrikan / Merek
    CTS Corporation
  • Kuantitas stok
    Persediaan
  • Deskripsi
    HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
  • Memimpin Status Bebas / Status RoHS
    Memimpin bebas / RoHS Compliant
  • Lembar data
    1.APF19-19-06CB/A01.pdf
    2.APF19-19-06CB/A01.pdf
  • Lebar
    0.748" (19.00mm)
  • Mengetik
    Top Mount
  • Thermal Resistance @ Alam
    -
  • Thermal Resistance @ Paksa Air Flow
    7.10°C/W @ 200 LFM
  • Bentuk
    Square, Fins
  • Seri
    APF
  • Power Disipasi @ Kenaikan Suhu
    -
  • paket Berpendingin
    Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
  • Nama lain
    294-1146
    APF191906CB/A01
  • Moisture Sensitivity Level (MSL)
    1 (Unlimited)
  • bahan Selesai
    Black Anodized
  • Bahan
    Aluminum
  • Manufacturer Standard Lead Time
    14 Weeks
  • Panjangnya
    0.748" (19.00mm)
  • Status Gratis Memimpin / Status RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Tinggi Off Base (tinggi dari Fin)
    0.250" (6.35mm)
  • Diameter
    -
  • Detil Deskripsi
    Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
  • Metode lampiran
    Thermal Tape, Adhesive (Included)

Intel akan menerima $ 7,86 miliar subsidi di bawah US Chip ...

2024/11/27

AMD meluncurkan konstruksi fase kedua dari pusat desain Ban...

2024/11/26

Kartu grafis NVIDIA RTX 5090 memiliki area GPU 744mm ², ya...

2024/11/25

Antropik menerima investasi $ 4 miliar lagi dari Amazon, da...

2024/11/23

Semi: Penjualan IC meningkat sebesar 12% di Q3, pertumb...

2024/11/22

Dilaporkan bahwa Kioxia akan menerima persetujuan daftar pa...

2024/11/21

Platform optik silikon terbaru Tower Semiconductor telah di...

2024/11/20

Industri pulih perlahan.Pemasok epitaxial IQE menganggap me...

2024/11/19

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

2024/11/19

The core value and future development trend of passive comp...

2024/11/18

Pemasok: Sejumlah besar komponen GPU seri RTX 50 akan dikir...

2024/11/18

Nilai keluaran Taiwan, China Semiconductor akan tumbuh sebe...

2024/11/17
Pengiriman
Pembayaran
Berikut ini adalah produk terkait "APF19-19-06CB/A01".
APF10318

APF10318

Deskripsi: RELAY GEN PURPOSE SPST 6A 18V

Produsen: Panasonic
Persediaan
RFQ
APF30-30-06CB/A01

APF30-30-06CB/A01

Deskripsi: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE

Produsen: CTS Electronic Components
Persediaan
RFQ
APF10360

APF10360

Deskripsi: RELAY GEN PURPOSE SPST 6A 60V

Produsen: Panasonic
Persediaan
RFQ
APF10348

APF10348

Deskripsi: APF RELAY 1 FORM A 48V

Produsen: Panasonic
Persediaan
RFQ
APF10324

APF10324

Deskripsi: RELAY GEN PURPOSE SPST 6A 24V

Produsen: Panasonic
Persediaan
RFQ
APF10309

APF10309

Deskripsi: APF RELAY 1 FORM A 9V

Produsen: Panasonic
Persediaan
RFQ
APF30-30-13CB/A01

APF30-30-13CB/A01

Deskripsi: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE

Produsen: CTS Electronic Components
Persediaan
RFQ
APF30-30-10CB/A01

APF30-30-10CB/A01

Deskripsi: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE

Produsen: CTS Electronic Components
Persediaan
RFQ
APF30-30-06CB

APF30-30-06CB

Deskripsi: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED

Produsen: CTS Electronic Components
Persediaan
RFQ
APF30-30-10CB

APF30-30-10CB

Deskripsi: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED

Produsen: CTS Electronic Components
Persediaan
RFQ
APF30-30-13CB

APF30-30-13CB

Deskripsi: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED

Produsen: CTS Electronic Components
Persediaan
RFQ
APF1034H

APF1034H

Deskripsi: RELAY GEN PURPOSE SPST 6A 4.5V

Produsen: Panasonic
Persediaan
RFQ
APF19-19-13CB

APF19-19-13CB

Deskripsi: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED

Produsen: CTS Electronic Components
Persediaan
RFQ
APF19-19-10CB/A01

APF19-19-10CB/A01

Deskripsi: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE

Produsen: CTS Electronic Components
Persediaan
RFQ
APF10305

APF10305

Deskripsi: RELAY GEN PURPOSE SPST 6A 5V

Produsen: Panasonic
Persediaan
RFQ
APF19-19-13CB/A01

APF19-19-13CB/A01

Deskripsi: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE

Produsen: CTS Electronic Components
Persediaan
RFQ
APF19-19-10CB

APF19-19-10CB

Deskripsi: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED

Produsen: CTS Electronic Components
Persediaan
RFQ
APF19-19-06CB

APF19-19-06CB

Deskripsi: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED

Produsen: CTS Electronic Components
Persediaan
RFQ
APF10306

APF10306

Deskripsi: RELAY GENERAL PURPOSE SPST 6A 6V

Produsen: Panasonic
Persediaan
RFQ
APF10312

APF10312

Deskripsi: RELAY GEN PURPOSE SPST 6A 12V

Produsen: Panasonic
Persediaan
RFQ
Sebagai satu -satunya distributor pasar terbuka publik, kami memiliki kombinasi unik dari akses global, keahlian industri manufaktur, dan kualitas yang terbukti.Dengan ini, kami dapat membuat solusi rantai pasokan end-to-end yang disesuaikan untuk sumber komponen elektronik dan manajemen inventaris.
Ikuti kami
Syarat & KetentuanKebijakan PelanggaranPermintaan PenawaranTentang kamiHubungi kamiPeta Situs

Pilih bahasa

Klik pada ruang untuk keluar

Bahasa saat ini

Pilih negara atau wilayah Anda.