Untuk pengunjung di electronica 2024

Pesan waktu Anda sekarang!

Yang diperlukan hanyalah beberapa klik untuk memesan tempat Anda dan mendapatkan tiket stan

Booth Hall C5 220

Pendaftaran lanjutan

Untuk pengunjung di electronica 2024
Anda semua mendaftar! Terima kasih telah membuat janji!
Kami akan mengirimkan tiket stan melalui email setelah kami memverifikasi reservasi Anda.
Rumah > Produk > Penggemar, Manajemen Termal > Thermal - Heat Sinks > ATS-52330B-C0-R0
RFQs/pesanan (0)
Indonesia
Indonesia
1305309

ATS-52330B-C0-R0

Minta Penawaran

Harap selesaikan semua bidang yang diperlukan dengan informasi kontak Anda. Klik "Kirim RFQ" Kami akan segera menghubungi Anda melalui email.Atau email kami:info@ftcelectronics.com

Reference Price (dalam dolar AS)

Persediaan
10+
$5.985
30+
$5.653
50+
$5.32
100+
$4.988
250+
$4.655
500+
$4.323
1000+
$4.24
Pertanyaan online
Spesifikasi
  • Nomor bagian
    ATS-52330B-C0-R0
  • Pabrikan / Merek
    Advanced Thermal Solutions, Inc.
  • Kuantitas stok
    Persediaan
  • Deskripsi
    HEATSINK 33X33X7.5MM W/OUT TIM
  • Memimpin Status Bebas / Status RoHS
    Memimpin bebas / RoHS Compliant
  • Lebar
    1.299" (32.99mm)
  • Mengetik
    Top Mount
  • Thermal Resistance @ Alam
    -
  • Thermal Resistance @ Paksa Air Flow
    5.80°C/W @ 200 LFM
  • Bentuk
    Square, Angled Fins
  • Seri
    maxiFLOW
  • Power Disipasi @ Kenaikan Suhu
    -
  • paket Berpendingin
    BGA
  • Moisture Sensitivity Level (MSL)
    1 (Unlimited)
  • bahan Selesai
    Blue Anodized
  • Bahan
    Aluminum
  • Manufacturer Standard Lead Time
    6 Weeks
  • Panjangnya
    1.299" (32.99mm)
  • Status Gratis Memimpin / Status RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Tinggi Off Base (tinggi dari Fin)
    0.295" (7.50mm)
  • Diameter
    -
  • Detil Deskripsi
    Heat Sink BGA Aluminum Top Mount
  • Metode lampiran
    Thermal Tape, Adhesive (Not Included)

AMD meluncurkan konstruksi fase kedua dari pusat desain Ban...

2024/11/26

Kartu grafis NVIDIA RTX 5090 memiliki area GPU 744mm ², ya...

2024/11/25

Antropik menerima investasi $ 4 miliar lagi dari Amazon, da...

2024/11/23

Semi: Penjualan IC meningkat sebesar 12% di Q3, pertumb...

2024/11/22

Dilaporkan bahwa Kioxia akan menerima persetujuan daftar pa...

2024/11/21

Platform optik silikon terbaru Tower Semiconductor telah di...

2024/11/20

Industri pulih perlahan.Pemasok epitaxial IQE menganggap me...

2024/11/19

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

2024/11/19

The core value and future development trend of passive comp...

2024/11/18

Pemasok: Sejumlah besar komponen GPU seri RTX 50 akan dikir...

2024/11/18

Nilai keluaran Taiwan, China Semiconductor akan tumbuh sebe...

2024/11/17

Memperluas produksi panel OLED, LG Display akan menginvesta...

2024/11/15
Pengiriman
Pembayaran
Berikut ini adalah produk terkait "ATS-52330B-C0-R0".
ATS-52325G-C0-R0

ATS-52325G-C0-R0

Deskripsi: HEATSINK 32.5X32.5X12.5MM NO TIM

Produsen: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Persediaan
RFQ
ATS-52310P-C1-R0

ATS-52310P-C1-R0

Deskripsi: HEAT SINK 31MM X 31MM X 17.5MM

Produsen: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Persediaan
RFQ
ATS-52350P-C0-R0

ATS-52350P-C0-R0

Deskripsi: HEATSINK 35X35X17.5MM W/OUT TIM

Produsen: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Persediaan
RFQ
ATS-52325G-C1-R0

ATS-52325G-C1-R0

Deskripsi: HEAT SINK 32.5 X 32.5 X 12.5MM

Produsen: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Persediaan
RFQ
ATS-52325B-C1-R0

ATS-52325B-C1-R0

Deskripsi: HEAT SINK 32.5 X 32.5 X 7.5MM

Produsen: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Persediaan
RFQ
ATS-52330G-C1-R0

ATS-52330G-C1-R0

Deskripsi: HEAT SINK 33MM X 33MM X 12.5MM

Produsen: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Persediaan
RFQ
ATS-52330B-C1-R0

ATS-52330B-C1-R0

Deskripsi: HEAT SINK 33MM X 33MM X 7.5MM

Produsen: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Persediaan
RFQ
ATS-52350B-C1-R0

ATS-52350B-C1-R0

Deskripsi: HEAT SINK 35MM X 35MM X 7.5MM

Produsen: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Persediaan
RFQ
ATS-52310P-C0-R0

ATS-52310P-C0-R0

Deskripsi: HEATSINK 31X31X17.5MM W/OUT TIM

Produsen: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Persediaan
RFQ
ATS-52350G-C1-R0

ATS-52350G-C1-R0

Deskripsi: HEAT SINK 35MM X 35MM X 12.5MM

Produsen: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Persediaan
RFQ
ATS-52350G-C0-R0

ATS-52350G-C0-R0

Deskripsi: ALUM HEAT SINK MAXIFLOW

Produsen: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Persediaan
RFQ
ATS-52330P-C0-R0

ATS-52330P-C0-R0

Deskripsi: HEATSINK 33X33X17.5MM W/OUT TIM

Produsen: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Persediaan
RFQ
ATS-52330G-C0-R0

ATS-52330G-C0-R0

Deskripsi: HEATSINK 33X33X12.5MM W/OUT TIM

Produsen: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Persediaan
RFQ
ATS-52325P-C1-R0

ATS-52325P-C1-R0

Deskripsi: HEAT SINK 32.5 X 32.5 X 17.5MM

Produsen: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Persediaan
RFQ
ATS-52310G-C1-R0

ATS-52310G-C1-R0

Deskripsi: HEAT SINK 31MM X 31MM X 12.5MM

Produsen: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Persediaan
RFQ
ATS-52350B-C0-R0

ATS-52350B-C0-R0

Deskripsi: HEATSINK 35X35X7.5MM W/OUT TIM

Produsen: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Persediaan
RFQ
ATS-52325P-C0-R0

ATS-52325P-C0-R0

Deskripsi: HEATSINK 32.5X32.5X17.5MM NO TIM

Produsen: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Persediaan
RFQ
ATS-52330P-C1-R0

ATS-52330P-C1-R0

Deskripsi: HEAT SINK 33MM X 33MM X 17.5MM

Produsen: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Persediaan
RFQ
ATS-52310G-C0-R0

ATS-52310G-C0-R0

Deskripsi: HEATSINK 31X31X12.5MM W/OUT TIM

Produsen: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Persediaan
RFQ
ATS-52325B-C0-R0

ATS-52325B-C0-R0

Deskripsi: HEATSINK 32.5X32.5X7.5MM W/O TIM

Produsen: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Persediaan
RFQ
Sebagai satu -satunya distributor pasar terbuka publik, kami memiliki kombinasi unik dari akses global, keahlian industri manufaktur, dan kualitas yang terbukti.Dengan ini, kami dapat membuat solusi rantai pasokan end-to-end yang disesuaikan untuk sumber komponen elektronik dan manajemen inventaris.
Ikuti kami
Syarat & KetentuanKebijakan PelanggaranPermintaan PenawaranTentang kamiHubungi kamiPeta Situs

Pilih bahasa

Klik pada ruang untuk keluar

Bahasa saat ini

Pilih negara atau wilayah Anda.