Untuk pengunjung di electronica 2024

Pesan waktu Anda sekarang!

Yang diperlukan hanyalah beberapa klik untuk memesan tempat Anda dan mendapatkan tiket stan

Booth Hall C5 220

Pendaftaran lanjutan

Untuk pengunjung di electronica 2024
Anda semua mendaftar! Terima kasih telah membuat janji!
Kami akan mengirimkan tiket stan melalui email setelah kami memverifikasi reservasi Anda.
Rumah > Produk > Penggemar, Manajemen Termal > Thermal - Pads, Sheets > 8.13MM-22.86MM-25-5590H-05
RFQs/pesanan (0)
Indonesia
Indonesia
1274493

8.13MM-22.86MM-25-5590H-05

Minta Penawaran

Harap selesaikan semua bidang yang diperlukan dengan informasi kontak Anda. Klik "Kirim RFQ" Kami akan segera menghubungi Anda melalui email.Atau email kami:info@ftcelectronics.com

Reference Price (dalam dolar AS)

Persediaan
1+
$16.96
Pertanyaan online
Spesifikasi
  • Nomor bagian
    8.13MM-22.86MM-25-5590H-05
  • Pabrikan / Merek
    3M
  • Kuantitas stok
    Persediaan
  • Deskripsi
    THERM PAD 22.86MMX8.13MM 1=25/PK
  • Memimpin Status Bebas / Status RoHS
    Memimpin bebas / RoHS Compliant
  • Lembar data
    8.13MM-22.86MM-25-5590H-05.pdf
  • Pemakaian
    -
  • Mengetik
    Interface Pad, Sheet
  • Ketebalan
    0.0197" (0.500mm)
  • Tahanan termal
    0.46°C/W
  • Konduktivitas termal
    3.0 W/m-K
  • Bentuk
    Rectangular
  • Seri
    5590H
  • Garis besar
    22.86mm x 8.13mm
  • Moisture Sensitivity Level (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Bahan
    Acrylic
  • Manufacturer Standard Lead Time
    3 Weeks
  • Status Gratis Memimpin / Status RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Detil Deskripsi
    Thermal Pad Gray 22.86mm x 8.13mm Rectangular Tacky - Both Sides
  • Warna
    Gray
  • Backing, Carrier
    -
  • Perekat
    Tacky - Both Sides

2025: AI Servers Surge, Desktop AI Rises

2025/01/13

Looking forward to 2025: Five major trends in the electroni...

2024/12/31

Analysis of Digital Key Technology in Automobiles and Its F...

2024/12/23

THE 2024 ELEKTRA AWARD Winners Announced

2024/12/12

Microchip mengumumkan 500 PHK, dengan biaya restrukturisasi...

2024/12/4

Quanta: Permintaan AI terus menjadi kuat, dengan aliran pes...

2024/12/3

The Crucial Role of Semiconductors for Original Equipment M...

2024/12/2

Samsung secara signifikan mengurangi penggunaan photoresist...

2024/12/2

Vishay akan menginvestasikan £ 51 juta di NWF Wafer Fab ya...

2024/11/29

Ancaman Tarif Trump, Nvidia, Pemasok Intel Menilai Rencana ...

2024/11/28

Intel akan menerima $ 7,86 miliar subsidi di bawah US Chip ...

2024/11/27

AMD meluncurkan konstruksi fase kedua dari pusat desain Ban...

2024/11/26
Pengiriman
Pembayaran
Berikut ini adalah produk terkait "8.13MM-22.86MM-25-5590H-05".
8.19.28 J-LINK PLUS COMPACT

8.19.28 J-LINK PLUS COMPACT

Deskripsi: J-LINK PLUS COMPACT

Produsen: Segger Microcontroller Systems
Persediaan
RFQ
A16162-07

A16162-07

Deskripsi: THERM PAD 457.2MMX457.2MM GRAY

Produsen: Laird Technologies - Thermal Products
Persediaan
RFQ
8.12.00 J-LINK PRO

8.12.00 J-LINK PRO

Deskripsi: JTAG EMULATOR USB ETHERNET ARM

Produsen: Segger Microcontroller Systems
Persediaan
RFQ
A17682-008

A17682-008

Deskripsi: TFLEX UT20200 9" X 9"

Produsen: Laird Technologies - Thermal Products
Persediaan
RFQ
8.16.00 J-LINK ULTRA

8.16.00 J-LINK ULTRA

Deskripsi: EMULATOR JTAG/SWD ARM/CORTEX M3

Produsen: Segger Microcontroller Systems
Persediaan
RFQ
9876-15

9876-15

Deskripsi: THERM PAD 50MX500MM W/ADH COPPER

Produsen: 3M
Persediaan
RFQ
A16820-03

A16820-03

Deskripsi: THERM PAD 65MX298.45MM W/ADH YLW

Produsen: Laird Technologies - Thermal Products
Persediaan
RFQ
GPVOU-0.020-01-0816

GPVOU-0.020-01-0816

Deskripsi: THERM PAD 406.4MMX203.2MM BK/GRY

Produsen: Bergquist
Persediaan
RFQ
8.10.00 J-TRACE ARM

8.10.00 J-TRACE ARM

Deskripsi: JTAG EMULATOR ARM7/ARM9 ETM

Produsen: Segger Microcontroller Systems
Persediaan
RFQ
EYG-N0912QD3S

EYG-N0912QD3S

Deskripsi: THERM PAD 115MMX90MM W/ADH WHITE

Produsen: Panasonic
Persediaan
RFQ
8.19.00 J-LINK BASE COMPACT

8.19.00 J-LINK BASE COMPACT

Deskripsi: J-LINK BASE COMPACT

Produsen: Segger Microcontroller Systems
Persediaan
RFQ
8.18.00 J-TRACE PRO FOR CORTEX-M

8.18.00 J-TRACE PRO FOR CORTEX-M

Deskripsi: J-TRACE PRO FOR CORTEX-M

Produsen: Segger Microcontroller Systems
Persediaan
RFQ
8.13.00 J-TRACE FOR CORTEX-M

8.13.00 J-TRACE FOR CORTEX-M

Deskripsi: EMULATOR JTAG/SWD CORTEX M3

Produsen: Segger Microcontroller Systems
Persediaan
RFQ
8.16.11 J-LINK ULTRA/J-FLASH BUNDLE

8.16.11 J-LINK ULTRA/J-FLASH BUNDLE

Deskripsi: EMULATOR FOR ARM AND CORTEX-M3

Produsen: Segger Microcontroller Systems
Persediaan
RFQ
8.16.28 J-LINK ULTRA+

8.16.28 J-LINK ULTRA+

Deskripsi: EMULATOR JTAG/SWD ARM/CORTEX M3

Produsen: Segger Microcontroller Systems
Persediaan
RFQ
8.11.00 J-LINK COLDFIRE

8.11.00 J-LINK COLDFIRE

Deskripsi: JTAG EMULATOR FOR COLDFIRE

Produsen: Segger Microcontroller Systems
Persediaan
RFQ
8.13MM-22.86MM-25-8815

8.13MM-22.86MM-25-8815

Deskripsi: THERM PAD 22.86MMX8.13MM 1=25/PK

Produsen: 3M
Persediaan
RFQ
8.16.12 J-LINK ULTRA/RDI/GDB SERVER

8.16.12 J-LINK ULTRA/RDI/GDB SERVER

Deskripsi: EMULATOR FOR ARM AND CORTEX-M3

Produsen: Segger Microcontroller Systems
Persediaan
RFQ
8.13MM-22.86MM-25-8810

8.13MM-22.86MM-25-8810

Deskripsi: THERM PAD 22.86MMX8.13MM 1=25/PK

Produsen: 3M
Persediaan
RFQ
26.04MM-25.53MM-25-8815

26.04MM-25.53MM-25-8815

Deskripsi: THERM PAD 26.04MMX25.4MM 1=25/PK

Produsen: 3M
Persediaan
RFQ
Sebagai satu -satunya distributor pasar terbuka publik, kami memiliki kombinasi unik dari akses global, keahlian industri manufaktur, dan kualitas yang terbukti.Dengan ini, kami dapat membuat solusi rantai pasokan end-to-end yang disesuaikan untuk sumber komponen elektronik dan manajemen inventaris.
Ikuti kami
Syarat & KetentuanKebijakan PelanggaranPermintaan PenawaranTentang kamiHubungi kamiPeta Situs

Pilih bahasa

Klik pada ruang untuk keluar

Bahasa saat ini

Pilih negara atau wilayah Anda.