Sebagai Taiwan, Program Inovasi Industri Chip China (TCIIP) memasuki tahun kedua, Taiwan, Cina meningkatkan upaya untuk mengubah dua pabrik wafer semikonduktor 12 inci dan memberikan dukungan anggaran yang substansial.Program ini bertujuan untuk menyediakan proses manufaktur canggih untuk perusahaan desain sirkuit terintegrasi kecil (IC) dan startup di pulau itu.
Taiwan, Cina telah mengalokasikan sekitar NT $ 12,2 miliar (sekitar US $ 383,6 juta) pada tahun fiskal 2025 untuk merenovasi dua pabrik wafer 12 inci, tetapi belum disetujui.
Salah satu FAB akan dioperasikan oleh Taiwan, China Semiconductor Research Center (TSRI) di bawah Taiwan, China Science and Technology Commission (NSTC), yang dilengkapi dengan dua set peralatan 12 inci yang disumbangkan oleh TSMC.Wafer Fab lain akan dikelola oleh Industrial Technology Research Institute (ITRI) dan dilengkapi dengan tiga set peralatan yang disumbangkan oleh TSMC.
Meskipun Taiwan, Cina memiliki industri desain IC terbesar kedua di dunia, sebagian besar perusahaan lokal tidak mampu membayar biaya tinggi proses 4NM dan 3NM TSMC yang canggih.Menurut pejabat, wafer fabs yang diperbaharui ini akan memberi mereka opsi manufaktur yang lebih maju, tetapi diharapkan bahwa layanan 3NM tidak akan tersedia dalam jangka pendek.
Para pejabat lebih lanjut menjelaskan bahwa dengan penerapan desain IC intelijen buatan generatif (AI), pabrik wafer 12 inci Taiwan, Pusat Penelitian Semikonduktor China dan Lembaga Penelitian Teknologi Industri akan memainkan peran yang berbeda.Pusat Penelitian Semikonduktor akan fokus pada proses front-end, sedangkan Lembaga Penelitian Teknologi Industri akan menangani tugas-tugas back-end.Meskipun fungsinya berbeda, tujuan umum dari dua FAB adalah untuk mendukung inovasi chip, R&D dan budidaya bakat di Taiwan, Cina.
Tugas utama Pusat Penelitian Semikonduktor dari tahun 2025 hingga 2030 adalah untuk memimpin penelitian dan pengembangan sistem chip generasi berikutnya.Pusat penelitian berencana untuk membangun platform layanan bersama untuk mengembangkan teknologi inti yang diperlukan untuk komputasi masa depan dan rantai pasokan chip komunikasi 6G, menyediakan layanan manufaktur dan integrasi sistem chip.
