Menurut perusahaan riset pasar Trendforce, penjualan peralatan pengemasan canggih diperkirakan akan tumbuh lebih dari 10% pada tahun 2024 dan diperkirakan akan melebihi 20% pada tahun 2025. Pertumbuhan ini terutama disebabkan oleh perluasan berkapasitas kemasan lanjutan yang berkelanjutan oleh produsen semikonduktor utama,serta ekspansi cepat pasar server intelijen buatan global (AI).
Trendforce menunjukkan bahwa meningkatnya permintaan untuk server AI telah mendorong kemajuan dalam berbagai teknologi kemasan mutakhir, termasuk info, cowos, dan SOIC, dan fasilitas pengemasan inovatif baru sedang didirikan di seluruh dunia.Misalnya, TSMC meningkatkan kapasitas pengemasan canggih di Zhunan, Taichung, Chiayi, Taini dan daerah lain di Taiwan, Cina;Intel telah mendirikan bisnis di New Mexico, AS, serta di Kulin dan Penang, Malaysia;Samsung, SK Hynix, Micron dan pemasok penyimpanan utama lainnya sedang membangun fasilitas pengemasan HBM baru di Amerika Serikat, Korea Selatan, Taiwan, Cina, dan Singapura.
Konstruksi fasilitas pengemasan canggih juga telah mempromosikan penjualan peralatan terkait.Peralatan pengemasan canggih termasuk mesin elektroplating, mesin pemadatan, mesin lem lebur, mesin penipisan, mesin penanaman bola, mesin pemotong, mesin curing, mesin tanda, dan peralatan lainnya.Ambang masuk untuk rantai pasokan peralatan pengemasan canggih relatif rendah, dan pengecoran wafer terkemuka seperti TSMC secara strategis mengolah pemasok lokal untuk mengurangi biaya.
Trendforce percaya bahwa untuk produsen peralatan yang relevan di Taiwan, Cina, apakah mereka dapat memperluas kapasitas produksi mereka dengan pertumbuhan pasar peralatan pengemasan canggih sangat penting untuk pertumbuhan bisnis mereka.Ketika produsen semikonduktor utama terus meningkatkan kapasitas pengemasan lanjutan mereka, Taiwan, China Packaging Equipment Co., Ltd. akan memiliki kesempatan untuk memperluas pasar luar negeri selain bekerja sama dengan produsen tingkat atas dan OSAT (outsourcing semikonduktor dan pengujian).
